1703994306
B
1703994307
1703994308
BOM（Bill of Materials）：（产品）物料清单。也借指物料清单中所规定材料形成的产品材料成本。
1703994309
1703994310
C
1703994311
1703994312
CCFL（Cold Cathode Fluorescent Lamp）：冷阴极灯。主要应用于液晶显示模组中的背光源。随着LED技术进步，逐步被LED所取代。
1703994313
1703994314
Cell：液晶盒。指由两片包含电极的平行玻璃基板和填充其中的液晶薄层构成的盒状结构。液晶盒基板上的电极形成电场，可以控制棒状液晶分子的方向，从而控制液晶薄层的透光状态，形成显示图像。Cell也指形成这一结构的工艺过程，即成盒工序。其中，通过液晶滴注（ODF）工艺在其中一张基板的显示对应区域内滴注液晶，另一片基板显示区域周边凃布封框胶。将两片基板对准贴合，则两片平行基板、基板显示区域内夹持的液晶薄层和周边封框胶就形成液晶盒。成盒工序通常被称为液晶面板制造的第三道工序。
1703994315
1703994316
CF（Color Filter）：彩膜，也称彩色滤光片。通常指平板显示器中与阵列基板相对应的另一片玻璃基板（彩膜基板）。彩膜基板上通常包含三基色（红、绿、蓝，R、G、B）薄膜单元阵列，与阵列基板的像素驱动电路阵列对应。在彩色图像信号的驱动下，一组R、G、B对应区域液晶层不同透光比例构成一定色彩和亮度的像素。彩膜也指形成彩膜的工艺过程。彩膜工序通过不同颜色感光胶的涂布和显影，把各像素区域的R、G、B薄膜阵列制作在一块玻璃基板上，准备与阵列基板贴合。彩膜工序通常被称为液晶面板制造的第二道工序。
1703994317
1703994318
CKD（Completely Knocked Down）：全散装件。
1703994319
1703994320
C-MOS集成电路（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor IC）：互补金属氧化物半导体器件构成，或采用相应的工艺制作的集成电路。
1703994321
1703994322
CPU（Central Processing Unit）：微处理器。一般由算数逻辑单元、累加器和通用寄存器组、程序计数器（也叫指令指示器）、时序和控制逻辑部件、数据与地址锁存器/缓冲器、内部总线组成。
1703994323
1703994324
CRT（Cathode Ray Tube）：阴极射线管，即通常所说的显像管。它是最传统的电子图像显示技术。显像管由锥形玻璃真空管内锥尾的电子枪发射电子束轰击锥底涂布有荧光粉的屏幕实现显示。电子枪内由灯丝加热激发阴极电子，通过电场控制、汇聚并加速电子，在偏转电磁场控制下形成扫描电子束。显像管曾经“统治”电子图像显示数十年，但其体积庞大、重量重，在进入21世纪后被平板显示器所替代。
1703994325
1703994326
Cutting：切割工艺。为提高生产效率，制作平板显示屏的前工序通常采用大基板进行。例如制作阵列和彩膜基板时，一张基板上排布了多个显示屏的阵列或彩膜同步进行加工。在成盒工序，大基板上各个屏的液晶盒也是同步形成的。切割工艺即将这些前工艺大基板上同步形成的液晶盒进行分割，以便实施后面的需要分别进行加工过程，如测试分类等。切割后分离的屏的加工工艺统称为后工序。
1703994327
1703994328
CVD（Chemical Vapor Deposition）：化学气相沉积，即利用气相化学反应在基板表面的生成物淀积形成薄膜的技术。其中PECVD（plasma Enhanced CVD，等离子增强型CVD）由于反应温度低、产率高，所以被平板显示行业广泛地采用，在阵列工序中形成半导体和绝缘体薄膜。
1703994329
1703994330
D
1703994331
1703994332
DLP（Digital Light Procession）：数字光处理（显示器件），德克萨斯仪器公司（TI）开发的由微电子-机械反光阵列构成的微显示器件。DLP目前主要应用于投影显示器。
1703994333
1703994334
DRAM（Dynamic Random Access Memory）：动态随机存取存储器。
1703994335
1703994336
DVD（Digital Video Disk）：数字化视频光碟。
1703994337
1703994338
E
1703994339
1703994340
EL Display（Electroluminescent Display）：电致发光显示，指电场激发而非热激发使材料发光的显示方式。电致发光的定义很宽泛，在大容量信息显示应用方面主要指以两侧电极激发无机或有机薄膜材料发光构成像素的显示器。代表性显示器有高电场驱动激发电子轰击荧光粉薄膜发光的无机电致发光显示器，以及有机电致发光显示器（OEL Display，或OLED）。
1703994341
1703994342
F
1703994343
1703994344
FAE（Field Application Engineer）：现场技术支持工程师。
1703994345
1703994346
FED（Field Emission Display）：场发射显示器。场致发射显示器是由电场直接激发阴极发射电子，阳极电场加速电子轰击荧光粉发光的显示器。场致发射阴极通常采用微加工工艺形成，易于微型化并形成阵列，因此可以实现平板结构的显示器。场致发射显示器具有与CRT相似的高画面品质，并且轻薄、节能。法国PixTech公司1994年前后即推出相关产品，并计划在IT应用领域推广。但由于技术复杂，成本高，在TFT-LCD技术迅速成长和普及的背景下，场致发射显示器未能得到广泛的应用。
1703994347
1703994348
FFS（Fringe Field Switching）：边缘场转换技术。它是韩国现代电子基于对IPS（见IPS词条）技术进行重大改进而开发的宽视角液晶显示专利技术。与IPS结构中正、副极性相间平行排列的指状电极结构形成面内平行电场控制液晶透光状态转换不同，FFS技术采用了一个整体透明平面电极，其上是绝缘层和另一极性的平行指状电极。在指状电极边缘外侧和平面电极之间，形成控制液晶透光状态转换的面内平行电场。FFS技术在保持IPS技术优点的同时，因指状电极减少，液晶层的透光率和相关特性得以提高。由于良好的视角特性和节能特性，高端手机用TFT-LCD多数采用FFS技术或衍生技术。
1703994349
1703994350
FHD（Full High definition）：全高清显示。见HD词条。
1703994351
1703994352
Flexible Display：柔性显示，即可以弯曲或折叠的显示屏。
1703994353
1703994354
Full-In-Cell Touch：全嵌入式触摸
1703994355
[
上一页 ]
[ :1.703994306e+09 ]
[
下一页 ]