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UHD（Ultra High Definition）：特高清显示，分辨率为3840（3840×2160）。俗称4K屏，由于显示制式技术上是2进制方式，因此所谓4K只是近似值。
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QUHD（Quad Ultra High Definition）：四倍超高清显示，分辨率为7680（7680×4320）。俗称8K超高清或8K屏。
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10K显示屏也是类似的俗称。由京东方全球首发的82英寸10K液晶显示屏为非制式屏，分辨率为10240（10240×4320），宽高比21∶9。
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IC（Integrated Circuit）：集成电路。一种微电子器件（系统），将若干电子元器件封装在一起，形成具备一定功能的器件（系统）。
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IGZO材料（Indium Gallium Zinc Oxide）：氧化铟镓锌，是金属氧化物类半导体材料中技术相对成熟的一种。金属氧化物半导体TFT技术工艺流程与a-Si TFT技术相似，成本也相近，但电气特性显著优于a-Si TFT。采用该技术有利于显示产品的分辨率提升和能耗降低。它还可以用于AM-OLED显示器。2013年前后，夏普公司和LG公司分别开始把IGZO技术应用于TFTLCD产品和TV用AM-OLED产品的制造。目前的改进主要方向是稳定性的提升。
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In cell touch：盒内触控，在显示屏内嵌入触摸传感器以实现触屏功能。
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IPS（In-Plane Switching）：面内转换技术。1995年，由日立电子开发推出的宽视角液晶显示专利技术。IPS液晶显示器的一侧基板表面排布有正、副极性相间平行排列的指状电极，通电极间形成的面内平行电场，控制平行于基板表面棒状液晶分子方向，从而控制液晶薄层的透光状态。IPS技术具有宽视角、色彩还原好、高透光率的特点。由于基板受挤压时液晶分子方向相对稳定，不易产生显示波纹，因此俗称“硬屏”。采用该技术的代表厂商有LG、IPS alpha（松下、日立和东芝合资TFT-LCD公司）。IPS技术是平面内液晶状态转换模式的典型代表，IPS模式则泛指以此为基础开发的技术，如现代电子开发的FFS、京东方开发的ADSDS等都属于这个模式。
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ITO（Indium Tin Oxide）：氧化铟锡。由于淀积形成的ITO薄膜良好的导电性和透明度，ITO薄膜被广泛应用于平板显示器件作为透明电极。
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LED（Light-Emitting Diode）：发光二极管。是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件。在平板显示产业用于液晶显示模组中的背光源。
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Loop test：工艺联调。
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LTPS（Low Temperature Poly-Silicon）：多晶硅是指由微米尺度硅晶粒堆垛形成半导体材料，可以通过淀积工艺成膜，已经在微电子行业得到广泛应用。低温多晶硅特指600°C以下工艺温度形成的多晶硅薄膜。由于部分玻璃基板可以承受这一温度，2000年前后，开始应用于平板显示行业。LTPS的电气特性明显优于a-Si，但技术成熟度相对较差工艺成本也较高，因此初期应用并不广泛。LTPS技术适用于高分辨率显示技术，随着技术逐渐成熟和苹果手机视网膜（retina）显示屏概念的导向，LTPS技术在平板显示行业的应用规模快速扩大。目前高端TFT-LCD屏和手机用AMOLED屏，多数采用LTPS TFT电路驱动。
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LTPS-TFT（Low Temperature Poly-silicon Thin Film Transistor）：采用低温多晶硅材料和工艺制作的薄膜晶体管。
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Mask：掩膜版或掩模曝光工艺。掩模曝光工艺是集成工程或平板显示阵列工程中，加工形成高精细半导体器件和连线的主要方法。首先将设计图形以照相制版的方式制作在掩模版上，通过掩模版曝光、显影，将图案转移到涂敷在硅片或阵列基板的感光胶膜上。后续通过刻蚀工艺，对感光胶膜下的薄膜材料进行局部去除加工，形成一定的形状。俗称的几次“mask工艺”，通常是指几次“薄膜淀积，掩模曝光和刻蚀工艺的组合”。因此对于平板显示及类似工艺来说，“mask工艺”次数越多，说明阵列制作工艺越复杂，成本也越高。
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MNT（Monitoring）：监测。通过特定手段，获取生产、工艺等过程中部分实时状态参数，以确保过程的受控和稳定。
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Mobile：平板显示产业中指可移动的产品如手机、平板电脑等。
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Module：液晶显示模组。TFT-LCD厂商通常会把液晶屏、背光源和周边电路系统装配成一个功能完整具有规范电气和机构接口的模块，以便整机或系统厂商的使用。模组工序表示完成这一过程的工艺流程和相关的工艺技术。模组工序中包含了一定数量的组装工作，需要较高的物料成本和操作管理水平。对于传统TFT-LCD企业，模组工序通常被称为液晶面板制造的第四道工序。但在TFT-LCD进入TV和mobile应用领域时，由于技术的演变和产业环境的差异，出现上游TFT-LCD厂家销售panel、Open-cell（见相关词条）等关键部品，由独立厂商或下游厂商完成模组生产工序的产业模式，也产生了与产业模式相关的、用panel直接装配成整机等不同的衍生模组技术。
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MOS（Metal-Oxide Semiconductor）：金属氧化物半导体器件或对应的工艺技术。
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MVA（Multi-domain Vertical Alignment）：多畴垂直取向技术，1996年由富士通和merck公司联合开发的宽视角液晶显示专利技术。在该技术中棒状液晶分子与液晶盒基板垂直，在上下基板电极形成电场的控制下，液晶分子沿电场方向倾斜，控制液晶盒透光状态的变化。液晶的VA模式本身并非宽视角显示模式，但由于VA模式易于制作液晶向不同倾斜方向的畴，通过在一个像素内形成不同方向的畴，可以改善各个角度的显示特性，因此VA模式总是以宽视角的MVA技术出现。MVA技术的特点是对比度高，响应速度快。由于棒状液晶分子垂直于基板，受到挤压时，容易倒伏形成显示波纹，因此有时也俗称“软屏”。VA技术有时也表示各类与MVA衍生宽视角液晶显示技术。采用此类技术的代表厂商有夏普、三星、台湾友达等，中国的华星光电也采用这种技术。
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NB（Note Book）：笔记本电脑产品。
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ODF（One Drop Filling）：液晶滴注。相对于两片基板和封框胶先形成空腔，在注入液晶的液晶真空灌注技术，ODF是在两片基板贴合前注入液晶的技术。ODF技术将一定量的液晶先滴在Array或CF基板上的panel对应区域，其中一片基板上涂有环绕panel有效显示区域的封框胶。在真空中将TFT基板与彩膜（CF）基板精准对位后进行贴合再通过封框胶固化形成液晶盒。ODF技术的特点是生产效率高，尤其对于大尺寸屏幕更加突出，是液晶注入的主流技术。可以设想，ODF技术的关键是准确的液晶注入量，即要恰好充满液晶盒，又不能在封框胶固化前被沾污。
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