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Mobile：平板显示产业中指可移动的产品如手机、平板电脑等。
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Module：液晶显示模组。TFT-LCD厂商通常会把液晶屏、背光源和周边电路系统装配成一个功能完整具有规范电气和机构接口的模块，以便整机或系统厂商的使用。模组工序表示完成这一过程的工艺流程和相关的工艺技术。模组工序中包含了一定数量的组装工作，需要较高的物料成本和操作管理水平。对于传统TFT-LCD企业，模组工序通常被称为液晶面板制造的第四道工序。但在TFT-LCD进入TV和mobile应用领域时，由于技术的演变和产业环境的差异，出现上游TFT-LCD厂家销售panel、Open-cell（见相关词条）等关键部品，由独立厂商或下游厂商完成模组生产工序的产业模式，也产生了与产业模式相关的、用panel直接装配成整机等不同的衍生模组技术。
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MOS（Metal-Oxide Semiconductor）：金属氧化物半导体器件或对应的工艺技术。
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MVA（Multi-domain Vertical Alignment）：多畴垂直取向技术，1996年由富士通和merck公司联合开发的宽视角液晶显示专利技术。在该技术中棒状液晶分子与液晶盒基板垂直，在上下基板电极形成电场的控制下，液晶分子沿电场方向倾斜，控制液晶盒透光状态的变化。液晶的VA模式本身并非宽视角显示模式，但由于VA模式易于制作液晶向不同倾斜方向的畴，通过在一个像素内形成不同方向的畴，可以改善各个角度的显示特性，因此VA模式总是以宽视角的MVA技术出现。MVA技术的特点是对比度高，响应速度快。由于棒状液晶分子垂直于基板，受到挤压时，容易倒伏形成显示波纹，因此有时也俗称“软屏”。VA技术有时也表示各类与MVA衍生宽视角液晶显示技术。采用此类技术的代表厂商有夏普、三星、台湾友达等，中国的华星光电也采用这种技术。
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NB（Note Book）：笔记本电脑产品。
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ODF（One Drop Filling）：液晶滴注。相对于两片基板和封框胶先形成空腔，在注入液晶的液晶真空灌注技术，ODF是在两片基板贴合前注入液晶的技术。ODF技术将一定量的液晶先滴在Array或CF基板上的panel对应区域，其中一片基板上涂有环绕panel有效显示区域的封框胶。在真空中将TFT基板与彩膜（CF）基板精准对位后进行贴合再通过封框胶固化形成液晶盒。ODF技术的特点是生产效率高，尤其对于大尺寸屏幕更加突出，是液晶注入的主流技术。可以设想，ODF技术的关键是准确的液晶注入量，即要恰好充满液晶盒，又不能在封框胶固化前被沾污。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode，Organic Light Emission Display）：有机发光二极管，或有机电致发光显示器。利用有机电致发光器件制成的显示屏。与液晶显示屏相比，OLED显示屏的各像素可以主动发光，不需要通过光阀形成图像液晶层和背光源，所以具有更高的光效，结构也更加简单、轻薄。
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On cell：面上触控，在显示屏彩膜基板与偏振片之间嵌入触摸传感器实现触屏功能的方法。
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Open-cell：未加背光的液晶面板。PCB bonding等工序完成但无背光模块的液晶盒。
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Oxide：氧化物。在平板显示产业有时作为金属氧化物半导体（如IGZO）的简称。
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Panel：面板/屏。显示器的核心显示部件，在外围电路信号控制下，可以产生所需要的图形。由于TFT-LCD本身不发光，仅仅是控制透光状态，因此要想形成有效的发光显示，还需要把液晶屏和背光源组装在一起。TFT-LCD工艺过程中，液晶盒贴敷偏光片后即可具备图形产生功能。
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PDP（Plasma Display Panel）：等离子体显示屏。它是利用等离子放电原理设计制作的显示屏，曾经被认为是可以在TV等大尺寸应用领域与液晶显示技术分庭抗礼的平板显示技术，但最后由于液晶显示技术的迅速发展，PDP技术受到挤压而被边缘化。
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PPI（Pixel Per Inch）：每英寸像素点。像素是指显示器成像的最小的点。
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PR胶（Photo Resist）：光刻胶。
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PVX层（passivation）：钝化层。电子器件、集成电路或平板显示器阵列基板上，为实现电气绝缘或与周边环境隔离，以确保器件和电路的工作稳定，采用特性相对稳定的绝缘材料制作的薄膜。在平板显示技术中，通常采用PECVD淀积的氮化硅、氧化硅或涂敷的有机材料制作钝化层。
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QHD（Quad High Definition）：四倍高清显示。见HD词条。
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QUHD（Quad Ultra High Definition）：四倍超高清显示。见HD词条。
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qVGA（quarter Video Graphics Array）：四分之一视频图形阵列。见VGA词条。
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SED（Surface-conduction Electron-emitter Display）：表面传导电子发射显示器。它是场致发射显示器（FED）技术的一种。相比采用微加工工艺制作核心阴极结构的主流FED技术，SED技术理论上更适合制作大面积显示器。2002年前后是由佳能公司推出原型样品，并宣布计划与东芝成立合资公司进行商业化生产的计划。但由于技术本身存在的问题和其他方面的原因，该技术未能实现量产。
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SKD（Semi-Knocked Down）半散装件。
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