1704009285
1704009286
·通过仿真多个制造场景，使生产风险最小化；
1704009287
1704009288
·实现并行工程，装配工艺仿真可以与产品设计同步进行；
1704009289
1704009290
·降低制造成本；
1704009291
1704009292
·提高产品的制造质量。
1704009293
1704009294
基于MBD的装配工艺以设计模型为基础进行工艺规划，它的特点是：
1704009295
1704009296
·装配工艺仿真所使用的数据处于系统管理之中；
1704009297
1704009298
·装配工艺仿真所使用的数据能方便地从装配工艺规划中直接读取；
1704009299
1704009300
·装配工艺仿真软件与CAD软件、PDM软件、工艺管理软件在数据上保持一致；
1704009301
1704009302
·能够适应制造过程中大数据量的需要；
1704009303
1704009304
·全面的装配仿真能力，装配、运动和人因分析的统一模型和统一环境。
1704009305
1704009306
1704009307
1704009308
1704009309
工业4.0实战：装备制造业数字化之道 [:1704005767]
1704009310
工业4.0实战：装备制造业数字化之道 第12章 基于模型的数字化制造——质量检测解决方案
1704009311
1704009312
12.1 业务挑战
1704009313
1704009314
产品制造的检测包括检测工艺规划和检测执行两部分，其检测的对象是最终的加工结果或加工过程中的工序模型。检测工艺规划将基于检测的对象，确定检测的内容和方式。检测的内容在检测工序模型上根据相关标准进行描述，例如对检测的尺寸和几何形位公差进行分类编号等。检测方式主要是指采用手工检测还是数控计量，同时根据检测方式的不同来指定检具，生成检测指导说明（JT三维模型或PDF文档），或编制数控检测程序。检测执行则是根据检测工艺规定的内容进行实际的检测，并将检测结果返回保存。
1704009315
1704009316
检验用的MBD模型如图12-1所示。
1704009317
1704009318
1704009319
1704009320
1704009321
图12-1 检验用的MBD模型
1704009322
1704009323
随着检测技术的发展，检测设备软硬件的改进提升，以及基于MBD的全三维数字化产品研发的应用，CMM坐标数控测量在产品制造中的应用更加普遍，已成为产品检测的常用方法，数字化检测的发展趋势主要是：
1704009324
1704009325
1）检测设备更加先进。目前新式的检测设备的效率是以前设备的10~100倍，各种高速扫描设备、多轴扫描、激光扫描设备不断出现，使得不仅可以执行更多的检测任务，并且能实现更加复杂的检测。这些新式检测设备难以采用传统的手工编程方式，而必须采用离线编程的方式。
1704009326
1704009327
2）全三维数字化产品定义的支持，即MBD产品研发模式，可以直接基于MBD模型来创建测量路径，以及对测量结果进行评价。
1704009328
1704009329
3）CMM检测程序生成的自动化：
1704009330
1704009331
·自动识别检测特征；
1704009332
1704009333
·内置规则引擎创建检测路径；
1704009334