1704016114
1704016115
图4-22 公差验证分析
1704016116
1704016117
通过验证分析,可以在产品设计的早期就识别潜在的问题,改进产品质量,实现面向制造的设计,其效益体现在以下几个方面:
1704016118
1704016119
·测试尺寸公差和几何形位公差应用的正确性;
1704016120
1704016121
·通过最差装配的模拟及影响因素的鉴别,明确地指示产品的设计是否满足生产要求;
1704016122
1704016123
·提供在产品设计早期就消除可能的潜在问题的方法;
1704016124
1704016125
·鉴别放松公差精度等级的机会,从而降低制造成本;
1704016126
1704016127
·减少工程更改,确保一次性正确制造。
1704016128
1704016129
3)基于PMI驱动的数控加工编程。基于PMI驱动的数控加工编程过程如图4-23所示,它直接读取MBD模型的几何特征和产品制造信息,然后根据特征和产品制造信息自动选取适合的加工工艺,创建相应的加工刀具轨迹。
1704016130
1704016131
系统识别的PMI信息包括:
1704016132
1704016133
·尺寸公差;
1704016134
1704016135
1704016136
1704016137
1704016138
图4-23 基于PMI驱动的数控加工编程过程
1704016139
1704016140
·表面粗糙度;
1704016141
1704016142
·表面属性;
1704016143
1704016144
·特征颜色等。
1704016145
1704016146
利用基于PMI驱动的数控加工编程,可以实现:
1704016147
1704016148
·更快速的NC编程,减少20%的编程时间;
1704016149
1704016150
·自动选取正确、优化的加工方法;
1704016151
1704016152
·优化的加工输出。
1704016153
1704016154
4)基于PMI的数控测量编程。基于MBD的数控检测的编程工作流程(见图4-24)如下:
1704016155
1704016156
·根据MBD模型数据定义检测需求;
1704016157
1704016158
·确定检测规划,创建检测路径;
1704016159
1704016160
·模拟检测路径,避免干涉碰撞;
1704016161
1704016162
·检测程序后置输出(按DMIS格式);
1704016163
[
上一页 ]
[ :1.704016114e+09 ]
[
下一页 ]