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图12-1 检验用的MBD模型
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随着检测技术的发展,检测设备软硬件的改进提升,以及基于MBD的全三维数字化产品研发的应用,CMM坐标数控测量在产品制造中的应用更加普遍,已成为产品检测的常用方法,数字化检测的发展趋势主要是:
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1)检测设备更加先进。目前新式的检测设备的效率是以前设备的10~100倍,各种高速扫描设备、多轴扫描、激光扫描设备不断出现,使得不仅可以执行更多的检测任务,并且能实现更加复杂的检测。这些新式检测设备难以采用传统的手工编程方式,而必须采用离线编程的方式。
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2)全三维数字化产品定义的支持,即MBD产品研发模式,可以直接基于MBD模型来创建测量路径,以及对测量结果进行评价。
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3)CMM检测程序生成的自动化:
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·自动识别检测特征;
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·内置规则引擎创建检测路径;
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·运动干涉碰撞避让;
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·开放式体系,便于客户化。
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4)检测与工艺、制造的协同(见图12-2)。
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图12-2 检测与工艺、制造的协同
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工业4.0实战:装备制造业数字化之道 12.2 解决方案
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针对数字化检测,西门子提供了从CMM检测编程到CMM检测执行的基于MBD的数字化检测一体化解决方案,涵盖了从制造工程到生产执行的环节,如图12-3所示。
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图12-3 基于MBD的数字化检测解决方案
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基于MBD模型的数字化检测流程如图12-4所示。
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①以具有PMI的MBD模型为输入,作为CMM计量流程的起点,该MBD模型通常是零件工艺设计中的检验工序模型。
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②确定CMM测量规划,创建CMM测量路径。这部分可利用NX软件的CMM编程功能来实现。
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图12-4 基于MBD模型的数字化检测流程
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③模拟CMM测量路径,确保测量路径的完整性和安全性。这部分可利用NX软件的CMM机床模拟功能来实现。
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