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第三,高效的质量管控。由于TIA博途和各个机台的SIMATIC S7-1500 PLC已经取得通信,并且实现了与后续检测设备的联网,因此,当产品通过后续检查铸造质量的X光机时,一旦出现问题,X光机能够通过设备之间的信号连接,快速地将结果反馈到总线,由总线进行判断,并进行生产过程参数的调整。由于快速的质量反馈和介入,使生产过程中的不良品率降低了30%。
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设备条件和基础管理水平的领先还只是冰山一角,中信戴卡最具实力的部分重点体现为依托TIA博途搭建的软件开发平台和完备的系统结构框架。通过工业以太网的扩展,中信戴卡已经将TIA博途与MES、压铸机台的所有PLC、后续品质管理的X光机控制器对接。同时,中信戴卡还不失远见地为系统扩展预留了对接接口,未来将重点实现与ERP的对接。为了实现精细化的生产管理,在未来,中信戴卡还会计算出单机每小时的工时费用,甚至可以渗透到SRM供应商管理和CRM客户管理层面,实现全价值链的集成和整合。
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中信戴卡
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读懂中国制造2025
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作者: 吴晓波 朱克力
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出版: 中信出版社
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ISBN: 9787508655192
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